CoB – Kundenspezifische Lösungen

In Zeiten zunehmender Miniaturisierung und steigender Integration stoßen klassische Packagevarianten zusehends an Ihre Grenzen.

Abhilfe kann hier die Chip-on-Board Technologie schaffen. Dabei werden die LED bzw. Photodiodenchips direkt auf der Leiterplatte platziert und mittels Bonddrähten kontaktiert. Durch optischen Verguss oder Glasabdeckung bleiben die empfindlichen Bauelemente dabei trotzdem optimal geschützt.

In komplexeren Aufbauten kann zudem Treiber- und/oder Auswerteelektronik integriert werden.

Einige Anwendungsmöglichkeiten unserer CoB-Aufbauten sind:

  • Multiwellenlängenarrays
  • Flächenbeleuchtung mit hoher Homogenität
  • Digitale Displays mit integrierter Elektronik
  • Optische Sensorbaugruppen

Gerne würden wir auch Module für Ihre Anwendung entwickeln. Wir freuen uns auf Ihre Anfragen.