Chip-on-Board Lösungen

Bitte senden Sie Ihre Anforderungs-Spezifikationen für Ihr CoB an sales@epigap-optronic.de
Epigap bietet Ihnen die Entwicklung und Herstellung von Chip-on-Board wie folgt an:

1. Materialien:
1.1. FR4 (flammenhemmend), Epoxidlaminat Isolas IS410
1.2. Silizium-Träger
1.3. Al-Kern-PCB
1.4. Cu-Kern-PCB

2. Größe bis 140 x 140 mm² (größer auf Anfrage)

3. Anzahl der Lagen in der PCB
3.1. normal 2 – 8 lagig
3.2. möglich bis 32-lagig

4. Ablage-Genauigkeit der Chips auf PCB: ±50 µm, genauer auf Anfrage

5. Leistungsdichte bis 16 W/cm² (bei Wasserkühlung)

6. Abdeckung
6.1. Verguss (Epoxy oder Silicon)
6.2. Glasplatte
6.3. Filterglas

7. Kühlung
7.1. mittels Luft
7.2. Wasserkühlung

8. Treiberelektronik kann auf PCB integriert werden

9. Bauelement-Typen für CoB
9.1. LEDs
9.2. PDs
9.3. Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs)
9.4. Thermistoren
9.5. Schutzdioden
9.6. hybride Schaltungen (Chips, oberflächenmontierte Bauelemente - SMDs) möglich
u.a.

10. Endkontrolle
10.1. elektrische Messungen
10.2. optische Messungen